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陶瓷基电路板  


一、陶瓷线路板,陶瓷基电路板的物理特性:
1)高热导率,可快速散热。
2)高绝缘性,耐高压。
3)尺寸稳定、与元器件的热膨胀系数相近。
4)化学稳定性良好。
5)耐高温。
6)低介电常数和低介质损耗。

二、陶瓷线路板,陶瓷基电路板的制造工艺:
1、直接温低烧铜陶瓷板
 导体浆料可选用:钛、铜、镍、金、钯、银,等等à
2、低温烧结陶瓷线路板, 850~900
导体浆料可选用:银、铂、金、钯、铜,等等à
3、高温烧结陶瓷线路板, 1300~1600
导体浆料可选用:钼、钨、银、金,等等。
4、高温烧结陶瓷线路板, 1065~1085
导体浆料可选用:铜、金、钯、银,等等

 
 

 

 


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