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氮化铝覆铜板

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型号︰-
品牌︰-
原产地︰中国
单价︰-
最少订量︰-

 共有 19 相关信息  
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产品描述
 

氮化铝陶瓷基片具有优良的热传导性,可靠的电绝缘性,低的介电常数和介电损耗是新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料;是提高高分子材料热导率和力学性能的陶瓷材料.

广泛应用于大功率模块,高导热陶瓷电路板等。

用于制造高导热无磁骨架材料,电子基片,微波介电材料,耐高温,绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品等,

氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品。

性能内容                                     性能指标
Property Content                          Property Index

 

1、体积密度(g/cm3)Density(g/cm3)                  ≥3.26 g/cm3

2、吸水率(%)Water absorption (%)                   0

3、线膨胀系数[RT-500℃](10-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃)
     4.6

4、体积电阻率     (Ω·cm)
Bulk resistance (Ω.cm)  
                        ≥1013

5、介电常数     [1MHz]
Dielectric constant(1MHz)
                           8.7

6、介质损耗     [1MHz]
Dissipation factor (1MHz)
                          3×10-4

7、抗电强度     (KV/mm) 
Dielectric strength (KV/mm)
                        ≥12

8、抗弯强度     (MPa)
Flexural strength (MPa)
                            ≥310

9、热导率       [20℃](W/m·k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k)
                    170

10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm)
                         0.25~0.5

11、翘曲度       (~/25(长度))
Camber (~/25(length))
                            0.03~0.05

12、颜色Color                                   灰白色 grey

13、外观Appearance                               致密、细

 

注:

1.表面光洁度经抛光处理后,Ra≥0.1μm

2.产品各向尺寸精度通过激光划线保证,最小值±0.10mm

3.特殊规格产品可按客户要求定制生产

    1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
    2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
    3. Special specifications can be supplied upon requests.

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