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陶瓷基電路板  


一、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的物理特性:
1)高熱導率,可快速散熱。
2)高絕緣性,耐高壓。
3)尺寸穩定、與元器件的熱膨脹係數相近。
4)化學穩定性良好。
5)耐高溫。
6)低介電常數和低介質損耗。

二、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的製造工藝:
1、直接溫低燒銅陶瓷板
 導體漿料可選用:鈦、銅、鎳、金、鈀、銀,等等à
2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900
導體漿料可選用:銀、鉑、金、鈀、銅,等等à
3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600
導體漿料可選用:鉬、鎢、銀、金,等等。
4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085
導體漿料可選用:銅、金、鈀、銀,等等

 
 

 

 


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