網站首頁
產品目錄
陶瓷基电路板
陶瓷霧化芯
聯繫我們

產品目錄 

 

氮化鋁覆銅板

  • 氮化鋁覆銅板
  • 氮化鋁覆銅板
  • 氮化鋁覆銅板
  • 氮化鋁覆銅板
  • 氮化鋁覆銅板
型號︰-
品牌︰-
原產地︰中國
單價︰-
最少訂量︰-

 共有 18 相關信息  
上一個1011121314下一個

產品描述
 

氮化鋁陶瓷基片具有優良的熱傳導性,可靠的電絕緣性,低的介電常數和介電損耗是新一代大規模集成電路、半導體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料;是提高高分子材料熱導率和力學性能的陶瓷材料.

廣氾應用於大功率模塊,高導熱陶瓷電路板等。

用於製造高導熱無磁骨架材料,電子基片,微波介電材料,耐高溫,絕緣及耐腐蝕結構陶瓷材料制品等,

氮化鋁陶瓷還可用作熔煉有色金屬和半導體材料砷化鎵的坩堝、蒸發舟、熱電偶的保護管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結構陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品。

性能內容                                     性能指標
Property Content                          Property Index

 

1、體積密度(g/cm3)Density(g/cm3)                  ≥3.26 g/cm3

2、吸水率(%)Water absorption (%)                   0

3、線膨脹係數[RT-500℃](10-6/℃)
Linear expansion coefficient (RT-500℃,10-6/℃)
     4.6

4、體積電阻率     (Ω·cm)
Bulk resistance (Ω.cm)  
                        ≥1013

5、介電常數     [1MHz]
Dielectric constant(1MHz)
                           8.7

6、介質損耗     [1MHz]
Dissipation factor (1MHz)
                          3×10-4

7、抗電強度     (KV/mm) 
Dielectric strength (KV/mm)
                        ≥12

8、抗彎強度     (MPa)
Flexural strength (MPa)
                            ≥310

9、熱導率       [20℃](W/m·k)
Thermal conductivity(20℃, W/m.k)
                    170

10、表面粗糙度Ra (μm)
Surface roughness Ra(μm)
                         0.25~0.5

11、翹曲度       (~/25(長度))
Camber (~/25(length))
                            0.03~0.05

12、顏色Color                                   灰白色 grey

13、外觀Appearance                               緻密、細

 

注:

1.表面光潔度經拋光處理后,Ra≥0.1μm

2.產品各向尺寸精度通過激光劃線保証,最小值±0.10mm

3.特殊規格產品可按客戶要求定製生產

    1. Surface roughness can be reached 0.01 μm after polished.
    2. Size tolerance can be controlled in ±0.10mm with laser machined.
    3. Special specifications can be supplied upon requests.

產品圖片






相關產品
陶瓷霧化芯
陶瓷霧化芯
陶瓷線路板,陶瓷基電路板
陶瓷線路板,陶瓷基電路板
高溫陶瓷套管
高溫陶瓷套管
多層陶瓷電路板
多層陶瓷電路板

網站首頁  |  產品目錄  |  陶瓷基电路板  |  陶瓷霧化芯  |  聯繫我們  |  網站地圖  |  手機版
  简体版     繁體版     English
Powered by DIYTrade.com