一、陶瓷線路板，陶瓷基電路板的物理特性：
1）高熱導率，可快速散熱。
2）高絕緣性，耐高壓。
3）尺寸穩定、與元器件的熱膨脹係數相近。
4）化學穩定性良好。
5）耐高溫。
6）低介電常數和低介質損耗。
二、陶瓷線路板，陶瓷基電路板的製造工藝：
1、直接溫低燒銅陶瓷板
導體漿料可選用：鈦、銅、鎳、金、鈀、銀，等等à
2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900℃
導體漿料可選用：銀、鉑、金、鈀、銅，等等à
3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600℃
導體漿料可選用：鉬、鎢、銀、金，等等。
4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085℃
導體漿料可選用：銅、金、鈀、銀，等等
